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EPQ-133-D+的图片

EPQ-133-D+

Mini-Circuits图标
MMIC芯片 Power Splitters/Combiners, Die, 2 Way, 90 Degree
制造厂商:Mini-Circuits
功能简述:Mini-Circuits 射频微波器件
原厂封装:标准封装
优势价格,EPQ-133-D+的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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EPQ-133-D+的功能参数资料 - Mini-Circuits公司官网提供

在通信基站系统中,EPQ-133-D+常用于多载波信号的功率分配与合成,其低插入损耗特性能够最大限度减少信号功率衰减,保障基站覆盖范围与信号强度。宽频带设计使其支持从LTE到5G多制式信号的并行处理,满足频谱资源动态分配的需求,同时20dB的高隔离度有效抑制了不同频段间的干扰,提升系统抗干扰能力。

在雷达与电子战系统中,该芯片凭借其90度相位平衡特性,可精准实现信号的正交分离与合成,用于相控阵雷达的子阵信号分配或接收通道的信号合成。其宽频带特性覆盖了X波段至Ku波段,适用于脉冲雷达与连续波雷达系统,幅度与相位的不平衡度控制在1.6dB和8.8度以内,确保了雷达信号处理的精确度,为目标探测与识别提供了稳定的信号保障。

  • 制造商产品型号: EPQ-133-D+
  • 制造商: Mini-Circuits
  • 功能类别: MMIC芯片 Power Splitters/Combiners, Die, 2 Way, 90 Degree
  • Freq. Low (MHz): 6000
  • Freq. Hi (MHz): 14000
  • Isolation (dB), Typ.: 20
  • Insertion Loss (dB) above 3 dB, Typ.: 0.6
  • Phase Unbalance (deg), Typ.: 8.8
  • Amplitude Unbalance (dB), Typ.: 1.6
  • Features: Wideband
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