LDP-1050-252+

LDPG-212-322+广泛应用于5G基站射频前端，支持DC-2100MHz频段与2600-5000MHz频段信号的分离与合路，有效提升通信系统抗干扰能力，适用于宏基站、小基站的收发信机模块设计，保障多频段信号的高质量传输。

在无线通信设备中，该双工器可用于手机、物联网终端等产品的射频电路，实现收发信号隔离，降低互调干扰；同时其小型化LTCC封装和SMT接口，满足消费电子对空间和功耗的严苛要求，助力设备小型化与高性能化设计。

• 型号:LDP-1050-252+
• 品牌:Mini-Circuits (射频微波器件领导品牌)
• 封装:
• 类目:射频和无线 > 射频多路复用器
• 描述:RF DIPLEX 525.5MHZ/2.075GHZ 6SMD
• 系列:-
• 包装:卷带（TR）
• 产品状态:在售
• 类型:双工器
• 频带（低/高）:1MHz ~ 1.05GHz / 1.65GHz ~ 2.5GHz
• 低频带衰减（最小/最大 dB）:-
• 高频带衰减（最小/最大 dB）:-
• 回波损耗（低频带/高频带）:15.0dB / 12.0dB
• 等级:-
• 资质:-
• 安装类型:表面贴装型
• 封装/外壳:6-SMD，无引线
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